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GSD-M8C全自动无铅回流焊接机产品结构
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■ Windows 视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能； ■ 领先的加热方式, 解决了回流焊焊接时的死角难题.适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接； ■ 专业风轮设计，风速稳定，有效地防止了PCB板受热时风的均匀性，,达到最高的重复加热： ■ 各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大； ■ 保温层采用优质硅酸铝保温材料，保温效果好，升温快，从室温到工作温度≤20min； ■ 炉膛无铅环保设计，全部采用优质冷扎板制作； ■ 优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音低； ■ 炉体采用气缸顶升，安全棒支撑，安全方便； ■ PCB板的传送方式采用无级变频变速，网链同步，稳定性极佳； ■ 特制优质铝合金导轨，自动加油系统，确保导轨调宽精确及高使用寿命； ■ 配备断电保护功能UPS，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏； ■ 强大的软件功能，对PCB板在线测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印； ■ PC机与PLC通讯采用PC/PP协议，工作稳定，杜绝死机； ■ 自动监测，显示设备工作状态； ■ 强制空气冷却；PCB板出机后温度≤60℃； ■ 特殊炉胆设计，保温性好，耗电量达同行最低。 |
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整机技术参数 |
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项 目 |
规 格 型 号 |
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控制系统 |
电脑＋PLC |
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加热/冷却区 |
16个加热区 上热风下红外 |
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加热区长度 |
3100mm |
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温控范围 |
室温-350℃ |
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温控精度 |
±1℃ |
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三点温差 |
±2℃ |
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冷却方式 |
2个独立冷却区 强制风冷 |
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PCB尺寸 |
30-350mm（W） |
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PCB传输高度 |
900±20mm |
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传送方式 |
链轨+网带传送 |
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传送方向 |
左→右 |
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传送速度 |
0-2000mm/min |
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链轨调宽范围 |
30-350mm |
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网带宽度 |
400mm |
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电源 |
A3ø380V 50HZ |
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正常运行功率/总功率 |
5/30KW |
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机身尺寸(L*W*H) |
4600mm(L)*960mm(W)*1400mm(H) |
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净重 |
910KG |
